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印制电路用覆铜箔层压板 第二版 [辜信实 主编] 2013年

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信实 层压板 第二 铜箔 印制
内容提要
覆铜箔层压板（简称覆铜板）是电子工业的基础材料，主要用于制造印制电路板（PCB），广泛用于家电、计算机、通讯设备等电子整机和部件产品。本书系统介绍了覆铜板的分类、主要原材料、生产技术、产品标准、检验方法、三废处理、产品应用加工、技术发展等诸多丰富内容。本书由行业内几十位专家通力合作而成，是覆铜板领域里第一部权威著作。
本书主要供覆铜板及相关行业的技术人员、管理人员阅读，也可作为专业技术培训教材。
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